大家好，如果您还对芯片封装业绩排名前十不太了解，没有关系，今天就由本站为大家分享芯片封装业绩排名前十的知识，包括芯片封装行业排名的问题都会给大家分析到，还望可以解决大家的问题，下面我们就开始吧！

本文目录

1. 中国芯片代工上市公司排名
2. 氮化镓芯片公司排名
3. led光源芯片排名前十
4. 2023国内芯片排名前十名榜单

[One]、中国芯片代工上市公司排名

〖One〗、韦尔股份603501：近来晶圆制造环节的代工协作方主要有上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹宏力电子有限公司和中芯世界集成电路制造有限公司;封装测试制造环节的代工协作方主要有江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等，并成为这些合作方的长期合作伙伴。

〖Two〗、北方华创002371：其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产，部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;各类8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。

〖Three〗、赛微电子300456：2017年报告期内，公司控股子公司纳微矽磊继续逐步建立和完善核心管理及人才团队，公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超过10亿元，全面推进北京"8英寸MEMS世界代工线建设项目"的建设。

〖Four〗、利扬芯片688135：中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，近来中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯世界、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。

[Two]、氮化镓芯片公司排名

〖One〗、1厦门三安光电(主流全色系超高亮度LED芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近世界比较高指标,在同行内具有较强竞争力)

〖Two〗、2大连路美(路美拥有上百个早期世界国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。)

〖Three〗、3杭州士兰明芯(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。)

[Three]、led光源芯片排名前十

(主流全色系超高亮度LED芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近世界比较高指标,在同行内具有较强竞争力)

(路美拥有上百个早期世界国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。)

(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。)

(武汉迪源近来的产品主要以0.5W和1WLED芯片为主,月产能为10-15KK,主要生产4〖Five〗、50和60mil的大功率LED芯片,同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。)

(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。同时在美国和中国拥8项发明专利,并以每年申请2项发明专利的速度进行持续的技术创新,拥有晶片级倒装焊技术倒装大功率芯片制造技术及多芯片集成技术。)

(以中科院物理所为技术支撑,拥有成熟的大功率倒装焊、RGB三基色集成、ITO镀膜、抗静电保护等核心技术。)

(母公司方大集团是国内第一家批量生产半导体照明用外延片和芯片企业。)

[Four]、2023国内芯片排名前十名榜单

紫光集团是由清华紫光总公司成立的，主要聚焦于IT服务领域，主要打造从“云-网-端”的产业链，是近来我国最大的综合性集成电路企业，IT服务领域在世界排名第二，也是中国前十芯片企业的第一名，能够为大型客户的信息化需求提供非常完整的IT服务。

海思半导体是一家半导体公司，成立于2004年，公司总部在深圳。海思产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及及解决方案，近来面对美国的打压，海思总裁称早就做出过生存极限的假设，近来公司打造存储的芯片可以全部转正。

中国最著名的分离器制造商就是长电科技，也是中国电子百强企业之一，在中国前十芯片企业中排名第三，能够为客户提供芯片测试、封装测试、封装设计等全套服务，拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站、国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。

中芯世界集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，同时也是国内规模最大、技术也最先进的集成电路芯片制造企业，主要是可以根据客户本身或者第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片，还获得过《半导体世界》杂志颁发的“2003年度最佳半导体厂”奖项。

太极实业股份有限公司成立于1987年，近来是国内很有知名度和发展前途的技术先进型企业，公司先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线等三大主体产品。1991年还被评选为中国500强最佳经济效益企业之一和中国化学纤维工业50家最佳经济效益工业企业第一名。

天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为天津市第三半导体器件厂，公司主要经营半导体节能产业和新能源产业，是一家集经营、科研、生产、创投于一体的国有控股高新技术企业。近来公司正朝着跨领域、跨地域、多元化、世界化的趋势发展。

中国振华科技有限公司是中国振华电子集团公司为发起人，以其优势进行重组，即将发起人下属之全资子企业程控交换机厂、中国振华集团新云器材厂、中国振华集团宇光电工厂和中国振华集团建新机械厂的部分生产经营性资产重组后募集设立的股份公司。

维纳斯主要致力于打印显像行业，成像和输出技术解决方案以及打印管理服务的全球领导者，是行业领先的打印机耗材芯片设计企业，也是全球通用耗材行业的巨头位居中国前十芯片排名榜第八名，企业拥有全球知名的激光打印机品牌，集团年销售规模大约300亿元人民币，产品覆盖了全球150多个国家。

深圳市中兴微电子技术有限公司是于2003年成立的，主要以通信技术为主，致力于成为全球领先的综合芯片供应商。近来中兴微电子已经建立了一支高素质的研发和管理队伍，在全球也设立了许多研发机构，位于国内IC设计公司前三。

天水华天科技有限公司于2003年成立，并于2007年在深圳证券交易所挂牌上市交易，近来公司主要从事半导体集成电路封装测试业务，近来公司的集成电路封装产品有很多种系列，主要应用于计算机、网络通讯、电子消费、汽车电子等智能领域。

好了，关于芯片封装业绩排名前十和芯片封装行业排名的问题到这里结束啦，希望可以解决您的问题哈！