全国芯片设计企业排名前十 全国芯片设计企业排名前十有哪些
10442024-05-18
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本文目录
〖One〗、中国前三大晶圆代工厂商:中芯世界、华虹半导体、华润微
〖Two〗、中芯世界(A+H):大陆代工龙头,集中于逻辑和存储产品
〖Three〗、华虹半导体(H股):功率半导体主要的代工方
〖Four〗、华润微:功率半导体主要的代工方
〖Five〗、三安光电:第三代化合物半导体代工
〖One〗、韦尔股份603501:近来晶圆制造环节的代工协作方主要有上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹宏力电子有限公司和中芯世界集成电路制造有限公司;封装测试制造环节的代工协作方主要有江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等,并成为这些合作方的长期合作伙伴。
〖Two〗、北方华创002371:其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产,部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;各类8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。
〖Three〗、赛微电子300456:2017年报告期内,公司控股子公司纳微矽磊继续逐步建立和完善核心管理及人才团队,公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超过10亿元,全面推进北京"8英寸MEMS世界代工线建设项目"的建设。
〖Four〗、利扬芯片688135:中国集成电路产业已获得长足发展,在全球产业链中的地位举足轻重,集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区,近来中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东,包括中芯世界、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地,这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务
半导体分析机构ICInsights发布最新调查报告显示,2021年第一季度全球TOP15半导体(IC和OSD-光电,传感器,分立器件)厂商营收共1018.63亿美元,同比增长21%。其中有14家的半导体销售额达到了30亿美元,13家公司销售额同比增长两位数。
从国家和地区来看,TOP15中有8家厂商总部位于美国,韩国、中国台湾地区及欧洲各有2家,日本则有1家。另外,该排名包括6家无晶圆厂公司(高通、博通、英伟达、联发科、AMD和苹果)和1家纯晶圆代工厂台积电(TSMC)。ICInsights表示,如果将纯台积电排除在排名之外,则欧洲的IDM厂商NXP(销售额为25.03亿美元)能够挤进这个排名的第15位。
?本季度排名前15的半导体厂商分别是:
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