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10282024-05-15
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PCB的导热系数很小的,不加导热填料的环氧树脂导热系数比较多0.2-0.8W/K*m,铝的就大得多,可以达到2008W/K*m左右。
6.5W/mK是整个PCB的平均导热系数,一般来讲,基板的导热系数都比较小,但由于铜的导热性能非常好,所以会最终获得16.5W/mK的导热系数。导热系数只是对某种材料的导热特性的描述,不会因为环境、形状、厚度变化而变化,但在实际应用中,热阻抗的大小决定最终的导热效果。
〖One〗、铜基板的导热性能、电性能和加工性能都要优于铝基板,其导热系数高达400W/mK,远远高于铝基板的200W/mK。
〖Two〗、铜基板厚度较大时,加工性能也要好于铝基板。但是铜基板密度较高,相对应的比重和费用也要高
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。
〖Three〗、对散热进行有效的处理,降低模块运行温度,提高可靠性;
〖Four〗、减少散热器和其它硬件的装配面积,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
FP4板材的PCB线路板没导热系数这么一说的哦!只有铝基板,铝基板导热系数在板材上就决定了,导热系数越高,费用越高。
FR4只有说多层,层数越高费用越高的。近来普通的铝基板很便宜,没必要用FP4板子代替吧!
如果说纸板代替会便宜点,但温度高易燃。
高热导率意味着通过材料的热流更好,散热性能更佳。值得注意的是,通常说的PCB材料的热导率指的是材料的z向(厚度方向)热导率,而面内(x-y方向)热导率值一般比z向热导率更大一些。举例来说,FR-4的z向热导率典型值仅为0.25W/m-K。
6.5W/mK是整个PCB的平均导热系数,一般来讲,基板的导热系数都比较小,但由于铜的导热性能非常好,所以会最终获得16.5W/mK的导热系数。
在诸如高功率功放、大功率LED灯、电源模块等电子产品中,元器件在工作过程中会产生大量的热。为了减小热量对器件寿命和可靠性的影响,需要对系统的热量进行控制。常用的热量管理的方法有增加接地连接、使用散热器或散热片,或降低环境温度等等。
一般情况下,主要发热元器件以及电路均布置于PCB板上,因此,合理进行电路设计和选取高导热系数的PCB材料是进行电路热量管理的重要手段。
好了,文章到此结束,希望可以帮助到大家。